招标项目编号:
相关标段（包）编号:
公示标题:
集成电路材料研发放大平台（二期）项目
公示内容:
第一中标候选人：上海展清建筑装饰工程有限公司，投标价格：.，得分/投票：合格；第二中标候选人：浙江欣成建设有限公司，投标价格：.，得分/投票：合格；第三中标候选人：上海成寿建设发展有限公司，投标价格：.，得分/投票：合格；
公示发布时间:
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公示发布媒介:
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公示源:
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公示类型:
正常
公示开始时间:
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公示结束时间:
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发布媒体:
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