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HTCC 高温共烧多层陶瓷封装基板、基座（外壳）技术改造项目
发布日期：2022-11-22
所属地区：河北省
所属行业：机械电子
进展阶段：
投资金额：
业主单位：
项目摘要：
项目建成后，达到产品频率DC~35GHz、工艺线精度控制在±75μm 的技术指标，形成年产高端半导体传感器、光通信器件用HTCC多层陶瓷封装基座、外壳 100 万套+HTCC 多层陶瓷基板4 万套的生产能力。
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