招标项目信息
| 招标项目名称 | 汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包 | ||
| 招标项目编号 | WH010FJ25SG0695001 | ||
| 招标内容与范围 及招标方案说明 |
本项目总⽤地⾯积为67437.03平⽅⽶，总建筑⾯积为79016.71平⽅⽶；项⽬建设内容包括⼀栋⾯积为44848.67平⽅⽶的三层FAB⽣产⼚房，⼀栋⾯积为15340.47平⽅⽶的三层动⼒站及废⽔处理站，以及PMD、综合楼、甲类仓库、⼄类仓库、硅烷站、危废库、供氢站和压缩机站房等。 | ||
| 招标方式 | 邀请招标 | 招标代理机构 | 安徽安天利信工程管理股份有限公司 |
| 是否PPP项目 | 否 | 建立时间 | 2025-10-21 |
| 监督部门名称 | 芜湖市公共资源交易监督管理局 | 监督部门编号 | |
标段信息
| 序号 | 标段编号 | 标段名称 | 估算价 |
| 1 | WH010FJ25SG069501 | 汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包 | 33,810.47万元 |
发布媒体:
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