项目总建筑面积约9.7万平方米，主要建设内容包括3栋生产厂房、1栋停车配套楼和1栋供电开闭所 ，应用了中建科技自主研发的“工业上楼”装配式设计建造关键技术，助力实现大跨度、层高高、重荷载的厂房建造需求。3栋生产厂房分别为7层、7层、9层，设计首层层高8米，最大跨度10.5米，最大荷载2吨每平方米，为后续大型智能设备的入驻生产提供了可调节的产业空间，其他楼层为研发、办公空间实现了“上下楼即上下游，产业园即产业链”。项目建成后将着重培育硬科技芯片、半导体等战略性新兴产业，为提升园区创新生态和产业能级提供重要支撑，助力园区建设开放创新的世界一流高科技园区
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