项目位于西安市高新区长安通讯产业园内，总建筑面积18万平方米，建设内容包括12英寸集成电路用硅片生产厂房、拉晶厂房、综合动力站等。该项目是通过国家发改委、工信部“窗口指导”评审的重点集成电路用大硅片生产项目之一。项目建成达产后，可有效完善我国12英寸硅片供应，提升我国半导体硅材料产业技术水平，整体强化中国硅产业和集成电路产业链全球综合竞争力
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