项目位于江苏省无锡市新吴区,总建筑面积约30万平方米,包含41个单体,项目按照国际顶级标准建设,配备最先进的自动化生产设备,可实现智能终端年产能2500万台、SiP及封装器件年产能25亿颗,建成后将形成千亿级智能终端与半导体产业集群

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