顺为控股集团江津半导体项目签约落户重庆枢纽港产业园

日前，广东顺为微电子技术有限公司（以下简称“顺为微电子”）总投资10亿元的顺为控股集团江津半导体项目正式签约落户重庆枢纽港产业园。这不仅是一个重大项目的落地，更标志着江津在高端存储芯片国产化道路上抢占关键节点，为西部半导体产业版图增添一枚战略棋子。

半导体存储芯片，被誉为数字时代的“粮食”，其国产化自主可控关乎国家科技命脉。顺为控股集团有限公司（以下简称“顺为集团”），这家从国家战略稀有金属锑矿开发起步、致力于深耕半导体领域的科技巨头，带着突破“卡脖子”技术的使命而来。

“江津项目是我们突破‘卡脖子’技术、实现存储产业链自主可控的重要布局，未来将打造成为西部领先的存储芯片测试与模组制造基地。”企业代表在签约仪式上的宣言掷地有声，依托其全资子公司——重庆顺为科芯半导体有限公司，该项目将聚焦半导体存储领域最核心环节。

项目规划清晰且极具魄力。一期计划投资2亿元，租赁综保区1.5万平方米保税标准厂房，快速切入高端存储芯片晶圆测试（CP）及存储器模组贴片测试（SMT）两大关键环节。项目立下“军令状”，确保厂房交付后1个月内进场装修，9个月内实现达产，投产后1至3年分别实现5亿、8亿、10亿年进出口贸易额的目标，展现“顺为速度”对接“江津效率”；二期则前瞻性预留52亩工业用地，旨在进一步扩展高端测试能力与模组制造规模，目标直指巩固江津作为集团在整个西部存储产业核心枢纽的战略地位。