项目概况
集成电路学院高精度三维射线成像仪采购招标项目的潜在投标人应在交易平台（://..）获取招标文件，并于年月日点分（北京时间）前递交投标文件。
一、项目基本情况
.项目编号：
.项目名称：东南大学集成电路学院高精度三维射线成像仪采购
.预算金额：万元
.最高限价：万元
.采购需求：
项目地点：东南大学无锡校区
项目概况：集成电路学院采购高精度三维射线成像仪套，主要技术要求如下:
. 设备用途：该系统包括双射线源系统、双探测器系统（光耦探测器和平板探测器）、试件扫描系统、图像重建和分析系统作为样品无损检测数字化的技术平台，用于集成电路、半导体、、锂电、材料等内部结构微观尺度上的三维空间表征，具备亚微米级空间分辨率，对样品进行三维成像, 分析表征样品内部的二维和三维结构, 构建样品内部微结构的三维模型。
. 空间分辨率＜ （射线成像的图像分辨率，能够解析两个相邻点和特征结构的最小间距）。
. 工作距离（射线源距样品旋转轴中心的距离）在 以下时其空间分辨率均可达到≤ ，大工作距离（射线源距样品旋转轴中心的距离）在 时其空间分辨率≤ μ。
. 探测器数量不少于个最小体素尺寸（最大放大倍率下的样品体素大小）＜ 。
本项目不接受进口产品投标，技术参数详见招标文件。
.合同履行期限：合同签订后个月内设备安装调试合格。
.行业划分：工业。
.本项目(非专门)面向中小企业采购。
.本项目(非专门)面向监狱企业采购。
.本项目(非专门)面向残疾人福利性单位采购。
.本项目不接受联合体投标。
二、申请人的资格要求
.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定:
（）具有独立承担民事责任的能力（提供法人或者其他组织的营业执照；供应商为自然人的，提供其身份证）；
（）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度（提供年度的财务报告，或投标截止时间前六个月内银行出具的资信证明）；
（）具有履行合同所必需的设备和专业技术能力（供应商根据履行采购项目合同需要，提供履行合同所必需的设备和专....
发布媒体:
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