项目基本情况
项目名称：
数字光源芯片先进封测基地项目外立面幕墙设计项目
项目编号：
-
项目类型：
工程
采购方式：
询比采购
所属行业分类：
建筑业--土木工程建筑业--其他土木工程建筑
项目实施地点：
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区
招标人：
中国电子工程设计院股份有限公司
代理机构：
项目概况：
拟建设 数字光源芯片封测生产线，以及数字化车灯模组生产线。其 数字光源芯片封测生产线产品为 光源芯片，产能为万颗/年。数字化车灯模组生产线 产品为 车灯成套模组，产能为万套/年。 总建筑面积:. 用地面积:(亩) 建设周期:个月
供应商资质要求：
须为中华人民共和国国内的独立民事主体；
供应商业绩要求：
近年（年月日至投标截止时间）已完成不少于 个类似项目。类似项目是指:项目负责人及公司业绩均可
供应商其他要求：
供应商未被国家开发投资集团有限公司及其下属公司列入供应商黑名单
信誉要求：未处于财产被接管、冻结、破产状态，未处于上海市行政区域内有关行政处罚期间（自行承诺）。
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发布媒体:
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