芯片流片
项目所在采购意向：
中国科学院微电子研究所年至月政府采购意向
采购单位：
中国科学院微电子研究所
采购项目名称：
芯片流片
预算金额：
.万元(人民币)
采购品目：
-其他专业技术服务
采购需求概况 ：
为了实现混合键合工艺开发，需要使用芯片进行流片。对设计的芯片进行加工，包括硅基底抛光、介质层沉积、金属层电镀等多重工艺，保证晶圆和芯片良好的薄膜层。并开展后续的键合工艺，包括表面平坦化、芯片划切、等离子体激活、预键合、高温退火和可靠性等多步工艺。
预计采购时间：
-
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
发布媒体:
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