像素探测器芯片加工流片
项目所在采购意向：
中国科学院近代物理研究所年至月政府采购意向
采购单位：
中国科学院近代物理研究所
采购项目名称：
像素探测器芯片加工流片
预算金额：
.万元(人民币)
采购品目：
电子和通信测量仪器零部件
采购需求概况 ：
名称：像素探测器芯片加工流片。 先导项目四开发高性能像素探测器芯片，需要委托乙方在.μ工艺上完成像素探测器芯片的加工流片，以验证像素探测器芯片的实际性能。 . 工作条件： .. 适于在气温为摄氏-℃～＋℃的环境条件下工作； .. 电源电压为./.。 . 规格、技术要求及参数： 工艺及器件的技术要求： .. .μ体硅工艺或更小技术节点； .. 支持.核心器件与. 器件； .. 支持高阻电阻，电容与顶层厚金属（~.μ ）电感工艺； .. 支持四阱工艺：阱，深阱，阱，深阱，以满足探测器像素与周边电路的电学隔离，获得更好的电离电荷俘获效率与高信噪比； .. 支持高阻晶圆（~欧姆）或者高阻外延晶圆（&;欧姆，并且外延厚度&; μ）流片； .. 具备完整的（ ）库，全程使用技术指导以及后期验证辅助： .. 具备完整的数字电路标准单元库，并且支持深阱工艺，以满足探测器像素阵列与数字电路的电学隔离； .. 具备完整的单元库，并且支持深阱工艺，以满足探测器像素与的电学隔离； 在满足上述工艺与器件要求的基础上，进行一批次流片 .. 单个面积为 * ； .. 二合一光罩或普通光罩； .. 交付至少片裸。 二、售后服务要求：（其他） 质保期不少于年。 三、交货期：合同签订后 日内交货。
预计采购时间：
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发布媒体:
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