深圳大学贴膜及清洗制备系统意向公开

深圳大学贴膜及清洗制备系统意向公开 采购单位: 深圳大学 项目名称: 贴膜及清洗制备系统 预算金额（元）: ,,. 采购品目: 其他试验仪器及装置 采购需求概况: 贴膜及清洗制备系统拟采购一套封装加工过程晶圆步骤相关的贴膜、切割、清洗和点胶功能的加工系统，本设备主要用于优化半导体封装流程，提高工艺效率与加工质量。该系统需包含晶圆真空贴压膜机、划片机、划片工序贴膜机、深孔清洗机和点胶机共同完成以上需求。如上设备需要能够良好的衔接工作，确保晶圆从贴膜、清洗到点胶的整个过程流畅无阻，减少人工干预，确保工艺质量。 联系人: 刘老师 联系电话: 预计采购时间: - 备注: 无 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准