中国科学技术大学集成电路工艺与封测实验中心建设项目招标计划 一、项目名称:中国科学技术大学集成电路工艺与封测实验中心建设项目 二、项目法人(或招标人):中国科学技术大学 三、项目批准文件名称:/ 四、合同估算价:.万元 五、资金来源:其他 六、主要招标内容:包括集成电路工艺与封测实验室改造及科研设备安装,包含万级、千级、百级洁净室、芯片测试实验区、湿法台实验区、量测实验区、干刻实验区、离子注入实验区、物理气相沉积实验区等。 七、计划招标时间:-- 八、联系人:孙老师联系电话:- 备注:以上内容为投标人提前了解项目提供参考,具体项目信息以项目实际招标文件为准。信息来源:://.../////----.
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