高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程招标计划

招标项目名称 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目工程 招标人名称 合肥颀中科技股份有限公司 项目概况及主要招标内容 包括厂房一层洁净车间（级&;级&;级）装饰，配套工艺制程系统、空调暖通系统、电力系统、给排水系统、气体系统、系统等厂务系统及消防系统拆改、安装 项目投资金额（万元） .万元 资金来源 自有资金 招标项目类别 工程 招标项目所属行业 房建 计划招标方式 公开招标 计划招标时间（填写到月） 年月 发布日期 年月日 联系人 罗工 联系方式 - 备注 以上内容为投标人提前了解项目提供参考，具体项目信息以项目实际招标文件为准。 信息来源：://.../////----.