磁控溅射设备
项目所在采购意向：
年月政府采购意向
采购单位：
采购项目名称：
磁控溅射设备
预算金额：
.万元(人民币)
采购品目：
电气物理设备
采购需求概况 ：
采购标的物名称：磁控溅射设备； 采购数量：台； 采购标的物要求：均一性：英寸范围内薄膜（薄膜，、、）均匀性&;%。半导体器件金属互联与功能层制备的核心仪器实现晶圆级高致密金属层（//）、高κ氧化物介质层（？/？？）及氮化物钝化层（/）的可控沉积，构筑低电阻、高粘附性的复合薄膜体系，且满足后续器件工艺所需的热稳定性与界面兼容性要求。到货周期：合同签订，预付款完成后的个月内；保修期：验收后年，提供培训和终生技术支持。保内维修承诺：免费更换维修，无人工费用；报修完成时间：一周内
预计采购时间：
-
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
发布媒体:
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