项目名称：士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目
所属行业：机械电子/房产建筑
建设地点：厦门市海沧区
建设性质：新建
投资总额：120亿元
建设内容：项目分两期建设，一期投资规模约70亿元，二期投资规模约50亿元。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。
建设单位：厦门士兰集宏半导体有限公司
联系地址：福建省厦门市海沧区雍厝路103号6层之九
联 系 人：范伟宏 先生（总经理兼项目负责人）
手机号码：13757101188
建设单位：厦门士兰集宏半导体有限公司
联系地址：福建省厦门市海沧区雍厝路103号6层之九
联 系 人：俞凯旋 先生
手机号码：13906535028
微信号码：13906535028
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