测试封装
项目所在采购意向：
中国科学院微电子研究所年至月政府采购意向
采购单位：
中国科学院微电子研究所
采购项目名称：
测试封装
预算金额：
.万元(人民币)
采购品目：
-其他专业技术服务
采购需求概况 ：
项目研制前期，需要对所研制的芯片进行多频段、多参数的前期测试和装配调试，并根据测试和调试结果进行设计迭代。这些工作要求承担单位具有完整的通信芯片测试系统和丰富的功放产品装配和调试经验。需要在具有专业系统设备的公司进行。 测试调试内容包括如下项目： - -: / . -: . -: / . -: .
预计采购时间：
-
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
发布媒体:
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