、加工
项目所在采购意向：
中国科学院微电子研究所年至月政府采购意向
采购单位：
中国科学院微电子研究所
采购项目名称：
、加工
预算金额：
.万元(人民币)
采购品目：
-其他专业技术服务
采购需求概况 ：
为了实现高性能、小型化感存算一体光电融合系统芯片，三维集成是一种关键技术路径和实用方法。本项目采用混合键合实现三维集成的技术途径。为了实现感、存、算三维集成，需要将存储芯片当成有源转接板，在集成功能同时又集成以及结构，但是前道芯片制造厂商一般不具备有制造和的能力，需要在芯片基础上单独进行制造。另外，为了减少寄生参数，感和存之间采用混合键合方法。我们本身也没有制备、和混合键合的设备，因此该部分先进封装工艺部分通过外协实现，最终完成感、存、算三维集成。
预计采购时间：
-
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
发布媒体:
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