晶圆加工
项目所在采购意向：
中国科学院微电子研究所年至月政府采购意向
采购单位：
中国科学院微电子研究所
采购项目名称：
晶圆加工
预算金额：
.万元(人民币)
采购品目：
-其他专业技术服务
采购需求概况 ：
为了实现混合键合关键工艺开发，需要进行光罩和介质层加工，保证晶圆上的电学互连。当芯片和晶圆完成面对面的键合时，为了完成多层的芯片堆叠，需要对已经键合的芯片背面进行加工处理。通过减薄、光照、介质层沉积、化学机械抛光等一系列的工艺步骤，为芯片多层堆叠提供良好的界面条件。因此，晶圆加工是非常必要的。
预计采购时间：
-
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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