干法去胶机
项目所在采购意向：
重庆大学年月政府采购意向
采购单位：
重庆大学
采购项目名称：
干法去胶机
预算金额：
.万元(人民币)
采购品目：
电子工业生产设备
采购需求概况 ：
未来芯片研究与试验测试平台采购干法去胶机套。该设备利用等离子体电离，形成具有很强活性的游离，与光刻胶中的结合，形成、等被真空系统抽走，达到快速且彻底去除光刻胶的目的。
预计采购时间：
-
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
发布媒体:
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