光子引线键合机（）
项目所在采购意向：
重庆大学年月政府采购意向
采购单位：
重庆大学
采购项目名称：
光子引线键合机（）
预算金额：
.万元(人民币)
采购品目：
电子工业生产设备
采购需求概况 ：
未来芯片研究与试验测试平台采购光子引线键合机套。该设备由光丝键合光刻打印设备和光丝键合光刻胶显影及包层涂敷设备组成。用于光芯片之间光路连接和器件组装，可制造光子引线键合和任意微三维结构（如微透镜、微机械部件或其他三维自由结构），以实现低损耗耦合光纤、硅光子芯片、氮化硅芯片、 芯片的光子引线直写工艺。
预计采购时间：
-
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
发布媒体:
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