深圳大学三维封装和芯片联合仿真软件意向公开

深圳大学三维封装和芯片联合仿真软件意向公开 采购单位: 深圳大学 项目名称: 三维封装和芯片联合仿真软件 预算金额（元）: ,,. 采购品目: 应用软件 采购需求概况: 满足不断发展的芯片设计需求，具备高度精确的三维封装建模能力，支持芯片与封装的协同仿真，提升设计验证的效率和准确性。 预计采购时间: - 联系人: 刘老师 联系电话: 备注: 无 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准