转接板加工
项目所在采购意向：
中国科学院微电子研究所年至月政府采购意向
采购单位：
中国科学院微电子研究所
采购项目名称：
转接板加工
预算金额：
.万元(人民币)
采购品目：
-其他专业技术服务
采购需求概况 ：
在系统集成协同设计中，封装结构件的应力一直是困扰先进封装可靠度低的主要原因，目前业界没有相应的力学设计规则可以参考。在可靠性设计中，需要制备./封装中关键互连结构，用于验证关键互连部件的设计阈值
预计采购时间：
-
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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