吋晶圆激光去胶机
项目所在采购意向：
中国科学院微电子研究所年至月政府采购意向
采购单位：
中国科学院微电子研究所
采购项目名称：
吋晶圆激光去胶机
预算金额：
.万元(人民币)
采购品目：
-电子工业生产设备
采购需求概况 ：
用于三维异质异构集成等离子低缺陷划片工艺过程中切割道处保护胶和介质层与金属线路的激光去除，是项目研发必要的工艺支持设备。项目承担单位目前无相关设备，急需配备该设备来配合项目晶圆等离子低缺陷划片工艺研发抢占先进制程的研发高地。
预计采购时间：
-
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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