英寸晶圆干法去胶机
项目所在采购意向：
中国科学院微电子研究所年至月政府采购意向
采购单位：
中国科学院微电子研究所
采购项目名称：
英寸晶圆干法去胶机
预算金额：
.万元(人民币)
采购品目：
-电子工业生产设备
采购需求概况 ：
采购标的名称：英寸晶圆干法去胶机。采购标的主要功能：设备产生的等离子体与有机聚合物发生氧化反应去除光刻胶。主要目标：射频功率: @.;极限压力 &; .- 晶圆尺寸 。 。采购数量：台 。采购标的所需质量：去胶时对光刻胶下薄膜材料损伤小、刻蚀精度高、片内均一性好、片间重复率高。服务、安全、时限要求：提供设备验收合格后年质保。提供符合现场实际情况的设备安装方案。设备订单生成后年内交货安装完成。
预计采购时间：
-
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
发布媒体:
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