吋晶圆等离子划片机
项目所在采购意向：
中国科学院微电子研究所年至月政府采购意向
采购单位：
中国科学院微电子研究所
采购项目名称：
吋晶圆等离子划片机
预算金额：
.万元(人民币)
采购品目：
-电子工业生产设备
采购需求概况 ：
该设备可满足减薄晶圆的划切，实现芯片边缘加工引入缺陷的严格控制和切割深度的精确控制，为了抢占先进制程的研发高地，项目急需利用此设备进行新型芯片至晶圆混合键合工艺研发，从而支撑三维异质异构集成技术开发。
预计采购时间：
-
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
发布媒体:
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