吋晶圆/芯片埃级形貌检测显微镜
项目所在采购意向：
中国科学院微电子研究所年至月政府采购意向
采购单位：
中国科学院微电子研究所
采购项目名称：
吋晶圆/芯片埃级形貌检测显微镜
预算金额：
.万元(人民币)
采购品目：
-其他分析仪器
采购需求概况 ：
三维异质异构集成片间互连对于介质层的粗糙度非常敏感，同时在平坦化的过程中需要在埃量级上控制互连金属的表面凹陷程度与粗糙程度，因此需要在晶圆/芯片的多点位置进行量测，以反映晶圆或芯片内金属与介质混合材料表面的关键形貌参数，以进行工艺评价与后续工艺筛选，从而保证在三维异质异构片间集成实现均匀、良好的键合。另外，承载在膜上的芯片需要进行表面等离子体激活，膜表面胶会带来较多的有机物污染，为避免与新原理光刻工艺用的原子力显微镜有交叉污染的问题，故需要单独购置。
预计采购时间：
-
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
发布媒体:
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